Doo Financial｜芯片战争下的港股半导体：国产替代的突围半径

在全球半导体产业格局深度调整的背景下，港股市场中的半导体企业呈现出差异化发展路径。这些企业的经营现状与技术演进方向，折射出中国半导体产业在复杂国际环境中的阶段性特征与现实挑战。

28纳米及以上成熟制程领域正逐步构建产业基础。部分企业在功率半导体、模拟芯片等细分方向取得实质性突破，本土供应链参与度持续提升。汽车电子与工业控制成为主要应用场景，但全球产能扩张带来的价格竞争压力不容忽视。面对先进制程的发展瓶颈，异构集成技术正成为产业关注焦点。主要封测企业在多芯片封装、高密度集成等方向投入资源，通过系统级优化提升芯片整体性能，为设计企业提供更多灵活性。不过关键设备与材料的供应稳定性仍需持续观察。

设备与材料环节的国产化进程呈现不均衡态势。刻蚀、清洗等设备在成熟制程产线的渗透率逐步提升，但光刻胶、特种气体等材料领域仍存在技术突破空间。当前整体供应链配套能力与产业需求之间尚存差距，需要分阶段解决。行业资本开支虽保持增长态势，却面临双重制约：国际供应链调整导致设备采购周期延长，产能建设成本上升则对现金流管理形成压力。不同商业模式的企业展现出抗风险能力差异，其中垂直整合模式在当前环境下显现出相对优势。

Doo Financial建议投资者关注三个相互关联的维度：成熟制程的良率稳定性与客户认证进展、设备材料环节的实质突破节奏，以及企业经营性现金流的安全边界。港股半导体板块的估值已包含产业升级预期，后续表现将取决于实际商业转化效率。在行业特有的技术迭代与周期波动背景下，持续跟踪技术演进与产能落地进度，保持审慎判断尤为重要。

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